創下2250元史上最高上櫃承銷價的興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856）將在週四（10日）至14日辦理公開申購，9月16日抽籤，規劃9月下旬掛牌，由於漢測上周五興櫃價4820元，與承銷價差高達2570元，溢價差114.2%，若抽中1張潛在獲利最高達257萬元。
漢測成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長，為半導體測試客戶提供全面的加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機以及客製化設計，據點遍及台灣、中國、日本、新加坡與馬來西亞。
近年受惠AI、高效能運算（HPC）及高階晶片測試需求升溫，營收自2023年的8.09億元、2024年的15.98億元，進一步攀升至2025年的24.25億元；今年1至7月累計營收新台幣26.68億元，年增128.18％，已超越2025年全年營收。
矽光子、先進封裝設備都有 漢測：熱管理成AI測試「新標準」
漢測總經理王子建8月指出，AI晶片從GPU向TPU、CPU擴散，高功耗測試需求同步升溫，看好2027年營運持續向上，並提到矽光子、先進封裝設備及高速記憶體測試則陸續接棒。
展望2027年，他認為，GPU之外，TPU、CPU等高功耗晶片也將陸續採用相關方案，熱管理正由選配逐漸朝高階AI測試標準配備，估計明年熱管理營收至少倍增。
同時間，漢測也鎖定DDR6世代於2028至2029年帶來的新需求；並與日本MJC合作開發AI用大電流MEMS探針卡，目標2028年開始貢獻營收，應用更直接鎖定GPU測試。