台灣創新技術博覽會今（17）日開幕，本屆由12個政府部會聯合主辦，吸引來自18國、436家參展商，展出超過1,100項創新技術。行政院政委、國科會主委吳誠文致詞表示，明年包含國防軍工在內的科技發展預算編列2,292億元，較今年成長12.7%，並以加碼投入主權 AI、算力基礎建設為重中之重。
本屆由12個政府部會聯合主辦，以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，吸引來自18國、436家參展商，展出超過1,100項創新技術，涵蓋AI應用、智慧製造、精準健康及永續科技等領域。
吳誠文致詞表示，去年台灣經濟成長率達到8.76%，今年預估可以達到11%，創台灣39年新高紀錄，台灣具有半導體與AI硬體產業的深厚實力，但也面對全球激烈競爭，必須持續不斷提升科技研發實力，「台灣未來的競爭力也不能只仰賴我們的製造優勢」，更要整合晶片設計、系統架構設計、AI模型開發等。
▲吳誠文致詞表示，「台灣未來的競爭力也不能只仰賴我們的製造優勢」，更要整合晶片設計、系統架構設計、AI模型開發等。（圖／記者鍾泓良攝影）
明年科技發展經費2292億 加碼投入主權AI、算力基礎建設
他提到，政府明年編列包含國防軍工，總共2292億的科技發展經費，較今年成長12.7%，其中加碼投入主權AI、算力基礎建設；台灣也同步發展基礎模型開發、平台建置、應用系統，推動「智慧國家2.0計畫」，藉由中央、地方政府通力合作，把AI科技轉化為百工百業AI應用，進一步讓中小微企業蓬勃發展。
此外，台灣也凝聚高效能運算、量子科技、矽光子、光通訊、智慧機器人、主權AI等等關鍵技術，串聯大學、法人、產業、應用場域等，進一步轉化為系統整合、軟體服務與創新應用的競爭力。
創博會展期至9月19日 經濟部：吸引逾40國國際買主
本屆創博會國際參與持續升溫，吸引逾40國國際買主及海外官方、科研單位來台交流，包括美國Taison Group旗下WR Fibers、斯洛伐克精密製造與航太零組件企業TOMARK、西班牙應用研究與技術開發機構TECNALIA，以及墨西哥工業財產局（IMPI）等，透過技術交流、商機媒合及科研合作，協助臺灣創新技術拓展國際市場。
經濟部智慧局表示，創博會展期至9月19日，期間將辦理展覽、論壇、主題導覽及國際交流等活動，串聯企業、投資人、產學研及國際夥伴，打造技術交流與商機媒合平台，歡迎各界蒞臨參觀，掌握AI及前瞻科技發展趨勢，共同見證台灣創新鏈結全球的新契機。