英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日在美國丹佛舉行的Splunk.conf26大會發表演講時表示，為了滿足人工智慧（AI）晶片日益爆發的需求，全球半導體產業必須打破台積電在代工市場的壟斷地位，將訂單分散至多家供應商。陳立武強調，若將全球高達95％的晶片產能押寶在單一公司身上，對產業而言風險極高。
綜合外媒報導，陳立武在演講中指出，晶圓代工領域極具挑戰性，業者不僅要具備頂級製程技術，還必須精準掌控良率、缺陷率、生產週期及製程變異，同時需結合強大的智慧財產權與電子設計自動化工具才能服務客戶。他表示，同時掌握晶片設計、製造與先進封裝能力至關重要，而英特爾作為美國及全球最具代表性的指標企業，正積極朝系統級解決方案與封裝技術轉型。
在先進封裝方面，陳立武將其列為首要任務。陳立武表示，將CPU、記憶體、I/O元件以及晶片整合至單一封裝並不容易，需要大量技術累積，但他對英特爾旗下的EMIB先進封裝技術充滿信心。為強化相關技術，英特爾已於今年6月聘請SK海力士前執行長李錫熙出任資深副總裁，全面掌管晶圓代工部門的先進封裝、後端技術研發與製造業務。
針對外界關注的先進製程進展，陳立武透露，英特爾14A製程過去雖曾面臨良率挑戰，但公司已於今年4月達成協議，將把14A製程技術提供給由特斯拉與SpaceX領導的Terafab專案，首款Terafab產品預計於2028年年中問世。此外，針對當前市場供需情況，陳立武表示全球CPU需求持續強勁且增長快速，未來仍然將出現供不應求的狀況。他透露，目前英特爾的產能僅能滿足客戶約50％的需求，顯示市場拉貨動能依然相當猛烈。
事實上，SpaceX執行長馬斯克（Elon Musk）近日在談到自建晶片廠Terafab時，也提到未來若台灣晶片因某些原因，無法持續供應給美國，將成為企業擴大AI、機器人及其他業務的風險，所以有必要建立自己的晶片製造能力，主張與陳立武頗為相似。