台積電晶圓代工價格傳出將調漲，市場消息指出，台積電預計自2027年1月起，依製程與產品調整晶圓出廠價格（Wafer Out），整體漲幅約3%至6%，其中2奈米、3奈米等先進製程調幅較高。成熟及特殊製程則將依產品、產能利用率及客戶狀況個別議價。
多家媒體引述DigiTimes報導，供應鏈人士透露，台積電先進製程產能目前仍供不應求，CoWoS等先進封裝產能也持續吃緊。若價格調整最終落實，採用台積電先進製程的蘋果，晶片採購成本可能進一步增加，但實際影響仍須視雙方採購條件而定。
對於市場傳聞，台積電回應：「台積公司不評論價格問題。台積公司的定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，我們會持續與客戶緊密合作以提供價值。」
蘋果記憶體成本也升 三星傳調漲明年報價
除了晶圓代工成本可能增加，蘋果記憶體採購成本也傳出上升。產業鏈人士透露，蘋果已接受三星電子2027年第一季記憶體報價，DRAM價格接近每Gb 2美元、NAND接近0.33美元，較今年第三季報價上調約30%至40%。
在晶片與記憶體成本雙雙面臨上升壓力下，市場再度關注蘋果明年是否會調整iPhone新機售價。
iPhone 18 Pro已漲5000元 明年價格再調受關注
蘋果今年已調高iPhone 18 Pro系列入門售價。以台灣市場同為256GB機型比較，iPhone 18 Pro起售價為44900元，較前一代iPhone 17 Pro的39900元增加5000元；iPhone 18 Pro Max則由44900元升至49900元，同樣增加5000元，漲幅分別約12.5%與11.1%。
美國市場方面，兩款機型起售價也各提高100美元，分別來到1199美元及1299美元。
若台積電與記憶體供應商2027年報價再度上調，蘋果將面臨更高的零組件成本壓力。不過，明年iPhone是否再度漲價，仍取決於實際採購成本、產品配置及蘋果最終定價策略，目前尚無定論。