台股持續進行修正，今（4）日盤中一度失守42000點，下探41855點，跌逾千點，截至中午12點15分回到42000點之上。台新投顧認為，近期主要受到美國期中選舉因素干擾，市場氣氛觀望，由於選前市場擔憂政策不確定性，股市偏弱，預料選後政治風險降低，將有利資金回流，目前股價修正已逐步反映政治風險及升息衝擊，中長期股價將受到AI產業趨勢成長，企業獲利成長支撐，建議可逐步逢低進場佈局AI產業。
全球金融市場面臨短線急漲後估值消化 中長期AI多頭仍可期
台新投顧指出，全球金融市場現階段正面臨短線急漲後的估值消化，疊加即將揭曉的11月3日美國期中選舉、美伊荷姆茲海峽博弈、美俄烏三方會談、12月美國聯準會（Fed）利率決策方向等變數，市場不確定情緒再次升溫。然而，回歸基本面，美股科技財報、4大CSP對算力基建的資本支出，以及台灣外銷接單等，皆傳達出一個訊號，即短線震盪拉回是漲多後的正常能量釋放，中長線AI驅動的結構性多頭仍可期。
台新投顧認為，市場焦慮本質上是對科技巨頭背負沉重投資負擔，然而股價短期修正絕非趨勢反轉，4大巨頭持續投入AI基建反而印證算力基建是不可逆的戰略高地；此外，日前Meta完成250億美元股權融資、AMD注資10億美元深化合作、美超微與SpaceX算力營收大幅躍升，以及海力士淨利年增216%，均證明企業對算力與推理基建的剛性需求只增不減，中長線成長軌跡依然穩固。
台股跌破半年線後加快落底 選股挑有利多題材支撐
台股在跌破半年線後，指數已加快落底，展望明年企業獲利，台新投顧認為，台股台灣50企業，明年仍可望成長32%，其中科技業在AI的成長內容提升下，仍將成長近4成。選股方面，有利多題材支撐，如先進製程、先進封裝與矽晶圓調漲潮，隨著Vera Rubin全面量產，CoWoS與先進封裝面積擴大帶動高階矽晶圓缺口，使產業邁入量價齊揚循環。
AI伺服器PCB板層數推進至28至40層以上也帶動次世代高階材料與PCB/CCL規格躍升，相關玻璃基板與TGV雷射鑽孔技術也加速發展設備供應鏈成長轉型。單晶片TDP突破物理極限，也使液冷滲透率跨越53%臨界點，並推升機櫃級水冷散熱與800V高壓直流電力革新。傳輸速率跨入3.2T世代，Marvell併購Lumentum凸顯光電整合重要性，搭配輝達首款CPO交換機量產，光通訊與CPO技術亦在世代更迭，皆是產業面的中長線題材。
※【
NOWNEWS 今日新聞】提醒投資人，投資一定有風險，投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書，學習正確的投資觀念才能將損失的風險降至最低。