新思科技（Synopsys）與台積電持續深化半導體技術合作，涵蓋台積電最新A14先進製程、AI輔助晶片設計，以及共同封裝光學（CPO）技術。雙方透過電子設計自動化（EDA）工具、矽智財（IP）及先進封裝設計流程，協助客戶加速開發次世代人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片。
新思科技官方日前公告，雙方合作進展包括新思科技數位及類比設計流程取得台積電A14製程認證，並持續推進代理式AI（Agentic AI）設計工作流程，將AI導入類比、數位及多晶粒設計，提高晶片設計自動化程度與工程效率。
在先進封裝方面，雙方持續合作推進台積電COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術，透過整合光學與電子共同設計流程，結合3DIC實作、多物理場分析及最佳化技術，協助客戶開發及驗證多晶粒架構的光學互連系統。
新思科技指出，隨著AI系統規模及複雜度增加，晶片設計不再只著重單一晶粒效能，也需要整合高速傳輸、電力供應、散熱及先進封裝等技術。雙方合作希望藉由整合設計工具與台積電製程、封裝技術，提升AI及高效能運算系統的開發效率。
台積電則表示，透過與新思科技等開放創新平台（OIP）生態系夥伴合作，整合經認證的EDA解決方案、通過矽驗證的IP，以及最新製程和封裝技術，可協助共同客戶提升晶片效能、整合能力與能源效率。
隨著AI資料中心及高效能運算需求持續增加，先進製程與先進封裝成為半導體產業重要發展方向。A14製程與CPO技術的持續推進，也凸顯晶片製造商與設計工具業者的合作，已從單一製程支援延伸至晶片、封裝及系統層級的整合設計。