高技術門檻、搭移動裝置趨勢　易華電前景佳9月掛牌上市

長華旗下IC基板製造商易華電子，擁有全球業界唯一同時具備Semi與Sub兩種製程高技術門檻，且高度客製化，而隨著影音娛樂產業精緻化，移動裝置越來越輕薄短小，對於未來整體市場深具信心。易華電將於明（18）日召開上市前業績發表會，並於9月中旬掛牌上市。該公司上半年營收達8.63億元，獲利達6883.7億元，EPS 0.76元。

易華電股本9億元，主要股東為長華持股47%、南茂持股21%。主要產品為LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，主要功能為承載驅動IC，並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板之間的訊號，用以驅動螢幕影像之顯示功能。主要用於大尺寸面板、螢幕及部份智慧型手機等產品，是顯示器驅動IC封裝關鍵零組件之一，也是面板產業製程材料重要一環。

而易華電生產的Tape-COF主要應用於大尺寸TFT-LCD之TV，為全球目前擁有Tape-COF產品的5家製造商之一（其他包括韓國三星與LGD、日商Flexceed與頎邦），不過卻是5家廠商中，唯一擁有半加成法（Semi-Additive）及減成法（Subtractive）雙製程技術的廠商，可將產品線規格大幅提升，而半加成法Semi技術對客戶來說，也能節省成本，因此公司具有高度競爭力。

由於資訊產品越來越輕薄短小，面板越來越高解析度，也使得封裝用捲帶式IC基板開發難度提高，而易華電具備領先技術，對未來市場深具信心。易華電總經理李宛霞表示，由於COF沒有標準生產線、沒有標準製程也沒有標準機台，因此在製程過程中，包括化學藥液比例、開發製程參數、機台設備開發與設計能力都很重要，需同時具備上述3項整合能力，且有80%以上良率才能出貨。

李宛霞進一步指出，COF生產周期耗時3週，全數為客製化接單生產，仰賴長期合作關係與技術開發能力，所以這個產業的進入門檻相當高，不易被取代。易華電副總黃梅雪也說，未來高階智慧型手機與穿戴裝置，將從原本的COG封裝技術轉為COF封裝，而市場關注的AMOLED面板更是需要採用COF封裝。

另外，黃梅雪表示，4K2K TV驅動IC使用量平均為Full HD TV的2到3倍，滲透率將逐漸攀高，其散熱所使用的厚銅技術，與2-Metal雙面技術都已具備，未來將從大尺寸面板驅動IC進一步擴大到高階行動裝置面板驅動IC與記憶體、邏輯IC等領域，因此樂觀看好公司未來營運動能。

易華電上半年營收達8.63億元，稅後純益達6883.7億元，EPS 0.76元。而該公司去年因有資產減損之利益迴轉達1.2億元，挹注稅後盈餘2.84億元，使EPS衝到3.22元，2014、2013年EPS則分別為1.55元與2.52元，近年毛利率約在20%至22%之間。展望下半年，易華電迎接業績高峰，因此樂觀看待下半年。