手機晶片聯發科 （2454-TW）5G 布局有重大進展，今 （21） 日宣布，已完成符合 3GPP 5G 標準終端原型機與手機大小 8 天線開發整合，日前攜手華為完成 5G New Radio 互通性與對接測試 （IODT），成首家擁有手機尺寸天線，並與通訊設備廠商完成對接測試的晶片廠商。
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聯發科指出，此次對接測試展現聯發科 5G 技術在 sub-6GHz 頻段商用部署的能力，有助全球統一 5G 端到端產業鏈成熟，也代表 5G 終端晶片快速發展，對加快 5G 終端商用進展具重要意義。
聯發科此次是以 5G 終端原型機與華為 5G 基地台，完成 3.5GHz 頻段、200MHz 頻寬下增強行動頻寬 （Enhance Mobile Broadband；eMBB） 與高密度網路 （Ultra Dense Network；UDN） 兩個重要場域下的互通性與對接測試。
此次測試採用聯發科 5G 終端原型機搭配手機大小 8 天線，測試結果顯示，在室內環境下可達到與外接式偶極天線同樣的傳輸效率， 5G 終端原型機已具備在高速率、大頻寬、多天線下的處理能力。
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對聯發科而言，雖然 5G 發展仍在初期階段，不過在技術與實質發展上，若可維持領先地位，未來晶片出貨表現仍可期，而聯發科此次與華為完成對接測試，也代表聯發科的 5G 晶片將可對應到華為基地台產品。
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