（中央社記者張建中新竹15日電）工研院成功整合資策會等法人資源，建構智慧手持裝置關鍵核心技術，目前已有核心晶片等4大成果；其中，核心晶片相關成果已獲台積電肯定導入。
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為協助國內廠商掌握智慧手持裝置龐大市場商機，工業技術研究院整合資策會與金屬中心等法人資源，建構智慧手持裝置的核心晶片、顯示螢幕與人機介面等關鍵技術，目前已有4大成果。
工研院副院長劉軍廷表示，工研院研發的功耗與熱感知電子系統層級平台技術，可幫助設計者快速評估晶片在不同應用情境下的耗電與散熱情況，將模擬時間從原先的數個月縮短成半天，這項成果已獲台積電採用。
工研院還開發出防刮、耐磨、耐撞擊的可摺疊觸控主動式有機發光二極體（AMOLED）面板，並從材料、基板、模組、量測設備到創新應用，建立軟性顯示產業自主供應鏈。
劉軍廷指出，卷對卷製造設備目前已經國產化，工研院將大數據等人工智慧（AI）科技融入生產設備，讓產品在生產線時就可以檢視問題出在哪裡，這項技術吸引美國設備廠來台參訪。
劉軍廷表示，資策會開發的智慧眼鏡垂直應用解決方案，則可廣泛應用於文創導覽、醫療輔助及工業指導等服務應用。（編輯：楊玫寧）1070315