軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 （PI） 供應商達邁 （3645-TW） 台灣銅鑼廠二期擴廠計畫已完成整體規劃，達邁在與銀行團聯貸案簽約後，將於近期動工，同時，達邁在 3 月底正式發出產品漲價通知之後，已獲部分客戶認同，今天買盤也湧入，股價呈現爆量上漲格局，並站上所有均線，盤中最高價達 85.6 元。
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達邁完成 5 年期 18 億元聯貸案的簽約，參與的銀行包括臺灣銀行、國泰世華商業銀行、合作金庫商業銀行、第一商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行、兆豐國際商業銀行、台北富邦商業銀行、板信商業銀行等 9 家金融機構。
達邁的台灣銅鑼二期擴廠計畫，總資本資出為 17.4 億元，達邁指出，此擴廠計畫主要包括新增 600 噸的生產產線及先進 PI 研發大樓擴建案。達邁主管指出，擴廠計畫預計在 2018 年底完成，2019 年上半年正式貢獻產能，擴廠完成後將可望紓解現有產能吃緊的問題，並有助於提升達邁公司競爭力、擴大市場占有率。
達邁去年財報營收 19.33 億元，毛利率為 32.85%，稅後純益為 2.9 億元，年增 33.24%，每股純益 2.35 元；而達邁今年首季營收 5.53 億元，年增 32.96%。
若投資人看好其後市，有意透過認購權證，以較低廉的成本參與布局，可選擇到期天數 90 天以上，在外流通比例小於 80%，價內 15% 的標的，例如：達邁凱基 79 購 01（075597-TW）、達邁康和 7A 購 01（076447-TW）、達邁國泰 7B 購 01（076619-TW）。
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達邁相關權證。 （資料來源：鉅亨網整理） 達邁日 K 線圖
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