手機晶片高通 （QCOM-US） 今 （13） 日宣佈，將與微軟 （MSFT-US） 及華碩 （2357-TW） 等 OEM 廠合作，推出搭載以高通晶片為主的 ARM 架構處理器的微軟常時連網筆電，高通表示，除微軟外，將與程式開發、內容業者、電信營運商及電商等，共同推出常時連網筆電，有望幫助台灣夥伴再度隨著筆電市場，佈局全球。
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高通指出，看好個人電腦市場發展，期待發展出擁有連線效能更佳、行動力更強以及長效電池的筆電裝置，自 2016 年起就與微軟攜手合作，將發展 Windows on Snapdragon 的常時筆電，並與華碩、聯想等 OEM 夥伴合作。
美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁 Jim Cathey 指出，高通從生態系觀點出發，推動創新筆電產品，不只是單純與供應鏈合作而已，期待重新界定與創造具有創新生產力與連線能力的產品。他認為，台灣必定將扮演更重要角色。
華碩 NovaGo 產品，就是搭載高通旗艦級行動平台 Snapdragon 835 驅動，實現高通「常時啟動、常時連網」的新品能量，並具備長時間待機能力。
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華碩全球副總裁林宗樑指出，華碩同時具備生產筆電與手機雙重能量，被高通視為重要策略夥伴，過去一年多來，在高通、微軟的支持下研發出 NovaGo，相信能為筆電市場帶來新動能。
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