CCL（銅箔基板） 廠台燿 （6274-TW） 今年營收逐季創高，法人估第 3 季毛利率可望攀升至 23% 以上，同時，台燿新開 IC 載板用材料廠，預計明年第 2 季加入投產，將成新的營收成長動力。
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台燿今年下半年受惠高階銅箔基板出貨增加，法人估第 3 季及第 4 季的毛利率，均將優於 23% 水準，明年全年平均毛利率為 23.6%。
法人指出，台燿毛利率優於預期，下半年產能滿載，第 3 季將陸續出貨資料中心、遠端傳輸及基地台等 CCL 新訂單，低訊號流失產品比重有機會向上提升，進而帶動平均售價 （ASP） 增加；另外，美商蘋果筆電及平板產品第 3 季也將出貨，估第 3 季在營收創高與近期銅價修正帶動，毛利率可望持續增加。
台燿 9 月營收為 15.27 億元，月減 2.25%，年增 10.63%，第 3 季營收為 46.78 億元，季增 2.22%，創下單季歷史新高，年增率 15.52%，為連 3 季營收創新高，累計前 9 月營收為 136.93 億元，年增 15.46%。
台燿第 2 季稅後純益為 4.52 億元，每股純益 1.84 元；上半年稅後純益 8.52 億元，年增 49%，每股純益高達 3.47 元。
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台燿目前為台股三大專業 CCL 廠股王，公司正著手擴產，預計今年第 4 季完工，明年第 2 季將量產投產，應用產品為 5G 通訊，並將從傳統 PCB 跨入 IC 載板。
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