（中央社記者張建中新竹26日電）半導體矽晶圓廠合晶中國大陸鄭州廠今天啟用，預計12月起送樣客戶認證，明年下半年單月將可挹注20萬片產能。
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合晶鄭州廠去年7月動土，經過15個月興建完工，預計12月起送樣客戶認證，認證期估計要3至6個月，明年下半年將可達滿載月產20萬片規模，將為合晶注入營運成長新動能。
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受美中貿易戰等因素影響，半導體產業景氣趨緩，市場對半導體矽晶圓後市轉趨保守，不過，合晶表示，重摻矽晶圓依然供不應求，產品價格持續看漲。
合晶透露，明年第1季6吋與8吋矽晶圓報價將持續調漲，其中，重摻矽晶圓明年一整年價格漲幅估計仍可望達2位數百分點水準。（編輯：林沂鋒）1071026