（中央社記者鍾榮峰台北18日電）工研院產科國際所預估，未來5G高頻通訊晶片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。法人預期台積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
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展望未來5G時代無線通訊規格，工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示，可能分為頻率低於1GHz、主要應用在物聯網領域的5G IoT；以及4G演變而來的Sub-6GHz頻段，還有5G高頻毫米波頻段。
觀察5G晶片封裝技術，楊啟鑫預期，5G IoT和5GSub-6GHz的封裝方式，大致會維持3G和4G時代結構模組，也就是分為天線、射頻前端、收發器和數據機等四個主要的系統級封裝（SiP）和模組。
至於更高頻段的5G毫米波，需要將天線、射頻前端和收發器整合成單一系統級封裝。
在天線部分，楊啟鑫指出，因為頻段越高頻、天線越小，預期5G時代天線將以AiP（Antenna in Package）技術與其他零件共同整合到單一封裝內。
除了用載板進行多晶片系統級封裝外，楊啟鑫表示，扇出型封裝（Fan-out）因可整合多晶片、且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳，備受市場期待。
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從廠商來看，法人預估台積電和中國大陸江蘇長電科技積極布局，此外日月光和力成也深耕面板級扇出型封裝，未來有機會導入5G射頻前端晶片整合封裝。
資策會產業情報研究所（MIC）日前表示，5G是明年通訊產業亮點之一，估5G智慧手機最快明年初亮相，2021年起顯著成長。（編輯：楊凱翔）1071118