（中央社記者鍾榮峰台北11日電）利機今年受惠記憶體封裝產品看佳，系統級封裝製程產能增溫，法人推估，利機今年每股純益可優於去年，毛利率有機會接近25%。
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觀察今年營運表現，利機記憶體封裝產品受惠市況增溫，加上原廠缺貨狀況持續改善，表現優於市場預期，近期也受惠系統級封裝（SiP）製程產能增溫，相關基板出貨量穩健成長。公司累計至11月記憶體整體營收較去同期成長43%。
在驅動IC封裝部分，利機11月表現平穩，後勢成長可期，從今年第3季起，中小尺寸顯示器驅動IC封裝轉往薄膜覆晶封裝（COF），帶動利機包括間隔帶（Emboss Tape）、捲帶式捲軸（Tape Reel）訂單量大幅成長。
從在手訂單來看，利機預估，明年COF封裝相關零組件訂單量可望成為貢獻營收主力之一。
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觀察第4季，法人指出，利機今年前3季獲利表現已達去年95%，毛利率持續維持高點，加上10月和11月獲利穩健，推估利機今年獲利狀況可優於去年，今年毛利率有機會逼近25%。
利機自結今年11月合併營收新台幣7060.5萬元，較10月成長12%，比去年同期下滑6.3%。累計今年前11月自結合併營收7.68億元，較去年同期8.33億元衰退7.8%。（編輯：楊玫寧）1071211