（中央社記者江明晏台北19日電）台灣大哥大今天與工研院簽署5G合作意向書（MOU），將聯手主攻跨產業的工業物聯網（IIoT）和人工智慧物聯網（AIoT），開拓「無人經濟」智慧商務新藍海。
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根據國家通訊傳播委員會（NCC）規劃，5G將於2020年初釋照，台灣在兩年內就可正式進入商轉，台灣大第一波與工研院攜手合作，今天由台灣大哥大總經理鄭俊卿與工研院資訊與通訊研究所所長闕志克完成5G合作意向書的簽署，雙方合作內容包括工業物聯網（IIoT）、人工智慧物聯網（AIoT）、iMEC行動網路邊緣雲平台及VR360等四大領域。
鄭俊卿表示，IIoT和AIoT是未來跨產業合作新模式，雙強合作跨產業的工業物聯網（IIoT）和人工智慧物聯網（AIoT）可開拓「無人經濟」智慧商務新藍海；布局iMEC/VR360雲平台，利用MEC邊緣運算及擴增實境/虛擬實境（AR/VR）可進一步推展5G多媒體應用，順勢導入新的商業服務機會。
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雙方合作將於明年第一季在新莊棒球場建置5G實驗網搭iMEC/VR360服務，首開5G技術下360度身歷其境的新視野服務，建置首座5G智慧棒球場（smart stadium）。
另為呼應政府2020年5G商轉計劃，台灣大預計明年第2季完成5G小型基地台（Small Cell）的建置，搭配既有4G網路，優先提供更佳行動寬頻服務體驗；明年第3季則進行5G環境下的IIoT/AIoT測試，推動物聯網與5G產業的結合。（編輯：林孟汝）1071219