上市 PCB 廠柏承 （6141-TW） 今 （25） 日召開法說會，公司指出，軟硬結合板將在明年開始量產，這是柏承昆山繼介入高密度連結板 （HDI） 生產後，PCB 產品製程又向前跨一步；同時，柏承也將擴大晶圓探針卡的至高階產品邁進。
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柏承明年軟硬結合板將進入量產，主要是在已開發承認客戶群達 8 家，而陸續承認開發中的廠商有 10 家客戶，其主要應用面在耳機、手機攝像頭、藍牙終端、5G 產品及個人配戴的 VR（虛擬實境） 產品上。
同時，柏承在原有晶圓探針卡產品上，公司對於 2019 年也有進一步的規劃，柏承今年工業電腦用板萎縮，中階探針卡用板陸續增加營收，2018 佔整體營收約 5%，預計 2019 可增加到 10%。同時，柏承對高階用板持續研發更好的製程，預計將是未來探針卡產品主力。
柏承第 3 季毛利率挺升到 15.94%，創 6 季以來新高，昆山廠目前包括小米等手機板主力客戶接單仍旺，法人估第 4 季營收將較第 3 季略減。
同時，柏承為小米 （1810-HK） 主要供應鏈之一，台商小米供應鏈除 EMS 廠鴻海 （2317-TW） 外，目前 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接，除柏承外，還有欣興 （3037-TW）、華通 （2313-TW） 及健鼎 （3044-TW），其中柏承昆山廠每月營收貢獻約 2 億元，其中小米手機相關 PCB 為主力產品，占昆山廠營收約 6 成。
小米手機板訂單採取 HDI（高密度連結板） 2 階及 3 階以上製程，屬高加值 PCB 製程，對柏承而言，是高加值量產板，就柏承小米手機 PCB 訂單來看，今年第 2 季以來營收穩定成長，第 2、3 季出貨都優於去年同期，第 4 季也可望維持第 3 季訂單及出貨量。
柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主，產能利用率逾 90%，PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品，已捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。
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柏承 11 月營收 3.1 億元，月減 10.73%，年減 13.22%，累計前 11 月營收 37.12 億元，年增 6.49%。
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