晶圓代工龍頭台積電 （2330-TW） 今（26）日宣布大規模人才招募計畫，預計年底前，將從新竹、台中與台南三地，大舉招募超過 3000 名新血加入，職缺內容包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、 製程整合工程師、及生產線技術人員等。
我是廣告 請繼續往下閱讀
過去台積電不僅成功量產業界最先進的 7 奈米製程技術，也將加快腳步，發展更先進的 5 奈米及 3 奈米邏輯技術，今年除將持續開發新技術外，也將擴建產能，以完備的先進及特殊製程組合，協助客戶釋放半導體創新，且創造最大的產品價值與效能，看好未來半導體成長將持續驅動 5G、AI、物聯網，及汽車應用等新世代科技。
而為因應公司業務成長及技術開發需求，台積電表示，將在年底前，大舉招募逾 3000 名新血，廣徵國內外電子、電機、光電、機械、物理、 化學、化工、材料、工業工程，或相關科系的學、碩、博士新鮮人，或有相關工作經驗的人才，加入台積電，共同推進半導體前瞻技術。
我是廣告 請繼續往下閱讀
台積電人力資源副總經理馬慧凡表示，希望徵求對工作領域有高度興趣、勇於迎向挑戰、有熱情、具創新思考力，及擁有想要登上世界舞台企圖心的人才。且台積視員工為公司的重要資產，除提供多元職涯發展的工作環境， 更給予優於法規，且深具競爭力的薪酬與福利。
更多精彩內容請至 《鉅亨網》
連結>>