我國在2025年第三季全球晶圓代工產業持續呈現穩健成長，根據市調機構TrendForce最新研究，全球前十大晶圓代工廠於 2025 年第三季合計營收達 450.9 億美元，較前一季成長 8.1%，相較 2024 年第三季則年增 29.3%。在 AI 高效能運算需求延續，以及新一代消費性電子產品陸續上市的帶動下，整體產業景氣維持溫和復甦態勢。
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長期研究台灣和新加坡產經相關動向的駐新加坡代表童振源，近期分析本季成長動能主要來自兩個面向：一是 AI 伺服器與先進運算平台持續放量，使 7 奈米及以下先進製程需求維持高檔；二是智慧型手機、PC／筆電等新機種上市前的晶片與周邊 IC 備貨需求，帶動成熟製程產能利用率同步改善。
台積電：全球市占率突破七成，成長貢獻超過九成
台積電於 2025 年第三季單季營收為 330.6 億美元，季增 9.3%，高於產業平均水準，全球市占率同步提升至 71.0%，正式突破七成，創下歷史新高。
若以季度貢獻度觀察，前十大晶圓代工廠於 2025 年第三季合計營收較前一季增加 33.7 億美元，其中台積電貢獻約 83.8%，顯示本季產業新增動能主要集中於台積電單一業者。
與去年同期相比，台積電營收年增 40.5%。在前十大晶圓代工廠合計年增約 101 億美元的情況下，台積電的年度貢獻度達 93.3%，反映其在先進製程、關鍵客戶與高附加價值產品組合上的結構性優勢。
第二梯隊：維持規模，對整體成長挹注有限
三星晶圓代工於 2025 年第三季營收為 31.8 億美元，季增 0.8%，市占率為 6.8%。其產能利用率略有改善，但無論在季度或年度層面，對整體產業成長的挹注仍相對有限。
中芯國際於 2025 年第三季營收為 23.8 億美元，季增 7.8%，市占率維持在 5.1%。其成長主要來自產能利用率與平均售價回升，但仍高度集中於成熟製程，對整體產業增量的季度貢獻度約 5%，年度貢獻度約 2%。
聯電與格羅方德於 2025 年第三季營收分別為 19.8 億美元與 16.9 億美元，季度成長率分別為 3.8%與 0%。兩者雖受惠於消費性電子新品備貨需求，但在市占率與 ASP 結構上，仍缺乏明顯向上突破的動能。
中國晶圓代工廠：規模擴張，但市占率呈現微幅下滑
若進一步觀察中國主要晶圓代工廠的全球市占率變化，可更清楚理解其成長的實質內涵。根據 TrendForce 數據，中芯國際、華虹集團與晶合集成三家合計全球市占率，自 2022 年的 9.6% 下降至 2025 年第三季的 8.6%，顯示即便在政策支持與內需拉動下，其整體全球影響力仍呈現盤整，並略有下滑。
個別來看，中芯國際市占率自 2022 年的 5.3%，於 2024 年一度提升至 5.7%，但至 2025 年第三季回落至 5.1%；華虹集團由 3.1% 降至 2.6%；晶合集成則由 1.3% 下滑至 0.9% 後趨於持平。三者的共同特徵，在於高度依賴成熟製程，產品平均售價受限，使市占率難以隨產能擴張同步提升。
整體而言，中國晶圓代工產業的成長，更多反映全球需求擴張與內部替代效果，而非對既有國際市場份額形成實質擠壓。
市占率長期趨勢：集中度持續提高
從 2022 年第三季至 2025 年第三季，台積電市占率由 56.1% 提升至 71.0%，三年內增加近 15 個百分點；同期三星市占率則由 15% 以上下滑至6%–7%區間。
前十大晶圓代工廠合計市占率長期維持在 96%–97%，顯示產業原本即高度集中，而近三年的結構變化，主要體現在龍頭市占率持續擴張，使市場重心進一步向台積電單一核心集中。
整體來看，2025 年第三季全球晶圓代工產業呈現「溫和成長、高度集中」的結構特徵。台積電在先進製程、客戶結構與資本投入節奏上的優勢，使其在季度與年度兩個層面的成長貢獻度，皆遠遠高於同業。
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