日月光半導體公司與國立成功大學12日，在日月光半導體公司高雄廠國際會議廳，舉辦日月光及成大共研中心第2屆期末成果發表會，展現多項結合AI運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。
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日月光半導體公司及成功大學共研中心第2屆期末成果發表會，是由日月光集團研發總經理李俊哲與成功大學校長沈孟儒共同主持，成功大學副校長李永春、日月光集團研發總經理洪志斌、蕭劍安、方仁廣、張欣晴等人，以及產官學界代表與會。
日月光及成大共研中心第2屆期末成果發表會，雙方延續自2024年以來的合作默契，今年聚焦於能源管理(Energy Management)與硬體規格(Form Factor)兩大核心領域，展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。
▲日月光集團研發總經理李俊哲致詞。(圖／日月光半導體公司提供)
日月光集團研發總經理李俊哲表示，日月光半導體公司與國立成功大學深化產學合作，共同成立共研中心，並於12日舉辦日月光及成大共研中心第2屆期末成果發表會，展現多項結合AI運算與前瞻材料的封裝技術突破，並表達對雙方合作的高度肯定。
李俊哲說，過去一年日月光與成大密切協同，專案數由首屆的11件增至今年的14件，研發深度更觸及未來十年的先進封裝佈局，在解決異質整合與高階運算挑戰方面，團隊導入AI演算法實現了高效能的翹曲預測與失效預警機制，顯著縮短了新產品的研發導入時程。李總經理強調，日月光將持續履行至2027年出資5,000萬元的承諾，全力支持這項長期的產學計畫，為台灣專業封測廠打造最具影響力的智慧科技人才庫。
▲成功大學校長沈孟儒致詞。(圖／日月光半導體公司提供)
成功大學校長沈孟儒指出，成功大學一直扮演著學術創新與產業應用間的關鍵橋樑，他說，今年共研中心的成果令人驚艷，研發團隊成功開發出全台首款散熱與綠電雙效模組，將AI伺服器的溫差廢熱轉化為電力，這不僅是技術的跨越，更是對永續環境的具體貢獻。
沈孟儒並指出，成大與日月光的連結正變得越來越深，雙方不僅在技術研發上並肩作戰，日月光更協助了成大進行海外基地簽約，讓產學合作的觸角延伸至國際，在人才培養方面，雙方持續深化合作，讓學子與教授能直接面對產業最前線的挑戰，共同在關鍵技術上尋求突破。
此次期末成果發表會的亮點技術中，研發團隊展現了強大的跨領域整合能力，而在能源管理方面，除了廢熱回收發電技術外，亦成功開發出具備優異耐氧性能的奈米銅粉燒結製程，並構建了針對車用先進封裝的振動壽命預測模型，助力實現淨零碳排目標，此外，研究更擴及至機器人世界模型中的觸覺感知柔性封裝，拓展了半導體技術的應用邊界。
針對硬體規格與前瞻材料的演進，共研中心則利用石墨烯的獨特性質，成功開發出低溫電漿增強導化學氣相沉積(PECVD)技術，優化重佈線層(RDL)的電性表現。
同時，針對5G與高性能運算需求，團隊開發出創新的低溫銅─銅直接接合技術，不僅能有效降低封裝翹曲，更具備低碳足跡優勢，這些技術不僅應用於面板級扇出型封裝(PLFO)，也為未來超大型AI ASIC提供了穩健的光學互連與整合解決方案，體現了從實驗室走向生產線的產業實踐力。