中國記憶體產業正在急起直追，積極搶佔全球市場版圖，資策會今（28）日表示，中國廠商持續追趕，長鑫存儲積極擴產，產能正在以相當快的速度提升當中，同時，DRAM廠長鑫存儲則積極挖角國際大廠人才，希望盡快生產出AI發展急需的HBM晶片，都是台廠必須留意的競爭重點。
資策會今日舉行「2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會」，資策會產業情報研究所主任彭茂榮指出尤其長鑫存儲現在產能正迅速提升，甚至是在倍增擴產，雖現階段他的良率和價格與其他業者仍有差距，目前DRAM市佔在5%左右，但他相信，中國記憶體廠商仍持續在追趕中。
例如，中國另一家大廠長江存儲現在市佔率已經爬升到第六名，市佔率10%，他進一步指出，已經和國際大產的差距越來越近，尤其是Sandisk是全球第五，市佔11%，美光全球第四，市佔13%，「也會讓美光很緊張。」，因此，彭茂榮透露，美光也希望透過一些策略手段，累積實力，因為中國崛起的速度真的非常快，尤其在記憶體領域。
除此之外，彭茂榮提到，中國也正在積極發展HBM晶片，其中，長鑫存儲也正在挖角記憶體大廠人才，極力發展HBM，希望能夠做出HBM晶片，「這也是中國現在非常厲害的地方。」雖短期內與國際大廠仍存在鴻溝，但仍是台廠值得留意的警訊。
據資策會MIC調查，全球記憶體價量齊漲，預估2026年記憶體、IDM產值達新台幣3999億元，成長116%。針對IC設計，由於消費性電子需求復甦力道有限，加上部分記憶體供給偏緊，提升終端成本，壓抑終端的購買意願，將影響部分IC設計業者接單與營收表現。
而2026年台灣仍為半導體主要生產基地，資策會MIC指出，產能佔83%，海外如中國佔10%、新加坡3%、日本3%、美國1%；展望2030年，台灣仍為先進製程首發量產重地，產能預估佔79%，其他如中國佔8%、日本5%、新加坡4%、美國3%，以及德國1%。