AI大爆發時代，浪潮席捲百工百業，尤其大型雲端業者積極投入自研晶片，使得近年ASIC（特殊應用晶片）領域火熱，其中IC設計業者就是核心，如博通是該領域的贏家，台廠世芯-KY、創意及聯發科等積極搶奪這塊市場大餅，聯發科更喊出公司AI ASIC今年將貢獻20億美元營收，業務超旺，究竟ASIC是什麼？有哪些台廠概念股受惠？《NOWNEWS今日新聞》重點帶讀者一次掌握！
ASIC是什麼？
ASIC是「特殊應用積體電路」（Application Specific Integrated Circuit）的簡稱，不同於通用的CPU（中央處理器）以及GPU（圖形處理器）， ASIC是針對特定應用所設計的專用晶片，例如，「比特幣挖礦晶片」便是一例。
回顧ASIC技術的發展，可追溯到上世紀70年代，1980至1990年代曾盛極一時，然而由於客製化設計門檻高，隨後逐漸被通用型晶片取代。
近幾年隨著AI的崛起，ASIC再次成為焦點，這是因為GPU雖在平行運算有強大優勢，但隨著AI應用的多樣化和專業化，ASIC能根據特定任務需求訂製優化，例如，AI大語言模型的訓練與推論等，可實現更高的運算效率、較佳的能耗表現，並在大量導入後攤提成本，總體費用也可能比GPU低。
有鑑於此，ASIC可以針對特定的AI演算法或模型進行量身打造，實現更高的效能和更低的功耗，這意味著，亞馬遜、Google、Meta等大型雲端服務供應商，可以透過自行設計ASIC來降低對輝達GPU的依賴，並提高其資料中心的運算效率。
ASIC產業到2030年年複合成長近4成！ASIC加速器成長也遠高於GPU
也因ASIC 晶片具有差異化、成本優勢、降低功耗的特性，近年受到CSP廠商的青睞，ASIC市場有多強勁？根據調研機構Grand View Research資料顯示，ASIC產業在2024至2030年的CAGR（年複合成長率）可達到38%。而從2023年到2028年，資料中心ASIC加速器的複合成長率預計將達到52%，遠高於GPU的複合成長率。
此外，在2024年，ASIC受限於CoWoS產能的不足，延後將晶片推進至先進製程，但隨著台積電CoWoS產能在2025年持續擴增，有助於ASIC晶片持續擴增及降低製造時程。
博通、邁威爾搶得先機！市佔超過6成
這波ASIC業務蛋糕搶奪大戰中，國際科技巨頭博通、邁威爾（Marvell）是領先者，合計佔據超過6成的市佔。
博通（Broadcom）
網通大廠博通前身的安華高（Avago），於2014年收購曾是ASIC大廠的LSI Logic，奠定於ASIC領域的基礎，Google、Meta都是客戶。
邁威爾（Marvell）
邁威爾同樣以併購拓展ASIC研發能量，在2019年收購格芯（GlobalFoundries）旗下負責ASIC業務的Avera Semi，客戶包含亞馬遜、微軟。
台廠哪些吃到商機？世芯-KY、聯發科榜上有名
而台廠有哪些企業吃到這波商機？首先是專注於ASIC設計服務的公司，這些公司通常沒有自己的製造廠，而是為客戶提供晶片設計服務，並協助客戶將設計好的晶片送交晶圓代工廠生產。
世芯-KY
2023年曾登上股王的世芯，為國內指標性IC設計服務業者，創辦人出身自矽谷IC設計服務公司。擁亞馬遜ASIC訂單，今年5月，亞馬遜更斥資新台幣5.35億元參與其私募。
世芯去年業績因逢北美CSP與IDM客戶既有產品都結束生命周期影響，業績滑落，不過法人關注其北美CSP客戶AI晶片量產時程，有望在今年為其帶來大量營收貢獻。
北美CSP客戶新一代3奈米製程AI晶片案件，預估第二季量產，且可望為世芯帶來約10億美元規模營收貢獻，是備受期待的業績大補丸。
創意電子
創意電子為台積電轉投資IC設計服務廠，與台積電合作緊密，與世芯同樣提供台積電CoWoS的一條龍Turn-Key服務。先前曾傳出，為微軟首款自研晶片Maia的ASIC設計服務協力廠。
法人表示，受惠兩大CSP的CPU與AI推論晶片量產挹注，雖然創意今年毛利率表現可能受到壓抑，但營收、獲利都持續增長，且業績增幅預期至少保持在三成多水準。
外界關注，創意對於CSP客戶下一代CPU訂單應當也有掌握，當客戶端TPU規格不斷提高，在CPU端也會有持續升級需求，未來相關動能可望延續
智原
IC設計服務廠智原，由聯電IP及NRE部門分拆，第2季宣布加入Arm車用生態系，加速車用ASIC創新，並加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），滿足高階應用需求。
智原日前表示，繼去年第四季成功獲得首個4奈米AI專案後，今年首季再度斬獲5奈米網通晶片專案，同時也在高階封裝領域贏得另一北美客戶專案，先進製程及高階封裝已成為公司主要成長動能，在終端AI方面，MCU結合NPU成為趨勢，智原憑藉完整的開發平台，以快速獲得雲、邊、端全方位之AI ASIC商機。
聯發科
IC設計大廠聯發科同樣積極搶進ASIC，董事長蔡明介於5月股東會曾指出，過往聯發科產品在手機佔比相對高，將持續往ASIC、車用邁進，AI和車用將是未來10年的成長機會。
聯發科估計今年資料中心ASIC投資會比去年倍增，該公司目前相關營收規模仍小，但有信心今年相關業績將突破10億美元，並於2027年達到數十億美元。且聯發科還透露正全力執行後續專案，評估將從2028年開始貢獻營收。
同時，聯發科認為，2027年時其ASIC業務營收比重有機會達二成。該公司已訂下目標未來二年內取得全球ASIC市場約10％至15％市占率。
聯詠
顯示器驅動IC廠聯詠，於驅動IC與系統單晶片（SoC）耕耘已久，也拓展ASIC業務。
神盾
生物辨識感測IC廠神盾，將ASIC視為重要轉型方向，旗下安國、芯鼎都投入IC設計服務，日前曾宣布芯鼎獲日本AI公司ASIC委託設計訂單。
集團旗下乾瞻營運長徐達勇指出，傳統「一體適用」的標準化晶片已難以滿足不同工作負載效能與功耗的最佳化需求，推動產業加速轉向客製化ASIC與Chiplet架構；安國總經理則表示，明年將有兩顆4奈米製程晶片進入量產，並積極向台積電爭取產能。另外，針對AI伺服器之3奈米晶片預計明年第二季Tape-out，產品設計除強化效能功耗比外，也支援多核心、CPU對AI加速器的異質整合。
矽統
聯電旗下觸控晶片IC廠矽統，於今年4月公告收購同集團聯暻半導體全數股權，透過雙方各自在設計前、後端優勢的整合，拓展ASIC布局。
矽統近年積極轉骨，陸續從聯電手中承接ASIC設計服務廠山東聯暻半導體100%持股，又以換股方式併購微控制器廠紘康，去年4月山東聯暻又啟動收購廈門凌陽華芯科技股權。
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