台積電今（14）日舉行2026年技術論壇台灣場，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，隨AI系統規模持續擴大，未來晶片發展關鍵將不只在運算效能，也會進一步延伸到3D整合與光通訊技術，其中COUPE（Compact Universal Photonic Engine，緊湊型通用光子引擎）將成為下個市場要記住的重要名詞。
張曉強提出，未來AI晶片將朝Compute、3D Integration及Photonics三大方向整合。也就是說，AI晶片除了要提升運算能力，也需要更緊密結合記憶體，並透過光通訊解決高速資料傳輸與功耗問題。
目前AI加速器主流架構多為先進運算SoC，搭配CoWoS先進封裝與HBM記憶體。張曉強指出，隨著AI從訓練快速轉向推論，系統對低延遲、高頻寬與高效率資料傳輸的需求愈來愈高，未來光通訊將在AI系統中扮演更重要角色。
張曉強特別點名COUPE，並表示這將是繼CoWoS之後，下一個重要名詞。COUPE可被視為小型化、通用化的光子引擎，目標是支援AI系統在持續放大後，仍能維持高速、低功耗的資料傳輸與系統互連能力。