【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

工研院IEK今(22)日預估,今年台灣半導體第1季反彈,因此預估全年有機會緩步向上成長,半導體業估有2-3%成長,比全球平均-1%還好,不過半導體仍有幾個壓力,一是市場成長持續趨緩,物聯網等雖是下一波新商機,但殺手級應用未出現,另外中國大陸傾全國之力發展半導體,人才、技術與資金三管齊下,產業競爭恐持續加劇。

工研院指出,IC設計第1季景氣反彈,由於其有領先效果,因此期待整體產業可以緩步提升向上,預估全年台灣半導體業有機會成長2-3%,產值估可達2.3兆元,排名全球第二,僅次美國,成長率表現也比全球平均值-1%還好。

工研院強調,目前半討體面對的問題來自於兩大,一是PC、手機出貨成長趨緩,而半導體市場雖有個位數成長,且市場也寄望物聯網能成為下一波新商機,但殺手級應用仍未出現。

工研院指出,今年半導體仍可望成長,但今年電子終端產品出貨僅有小幅成長的力道,全球半導體市場仍以資訊與通訊市場為主,今年下游終端產品出貨估小幅成長,PC持續衰退,平板與智慧型手機出貨成長則趨緩。

工研院認為,今年歐美景氣仍渾沌不明,只有美國經濟數據較佳,消費者信心指數逐漸回溫,歐洲整體經濟動能雖也有起色,但整體成長力道仍偏弱,預期整體景氣與去年持平。

工研院認為,台灣半導體應建立生態系統,因為台灣有IC設計與製造,技術獨步全球,不該只是一條線,也要一個面的發展,並結合台灣現有的優勢,擴大在亞洲地區、中國大陸與東南亞、印度等地的能量,軟硬體結合一起,將技術做到好,產品就會有差異化。另外台灣半導體也應該透過國際合作,與其他國家一起爭取商機,加快速度。

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