鉅亨網 / NOWnews
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《半導體行業觀察》報導,甫亮相的蘋果 (AAPL-US) 十週年新機 iPhone X,已經創造了蘋果 iPhone 歷史上的多個第一次紀錄:
 
1. 第一款 OLED 面板手機。

2. 第一次在手機上支持 True Tone 顯示。

3. 第一次用 Face ID 取代指紋識別 (Touch ID)。

4. 第一次加入了無線充電。

5. 第一次在 iPhone 上使用新款結構電池。

6. 第一次雙後置鏡頭都配備了光學防手震。
 
7. 第一次支援 4K 60fps 影片拍攝模式。

上述的諸多新設計,蘋果都有在新品發表會上提及,但蘋果沒說的是,iPhone X 搭載的這些新玩意兒,全是建立在一個關鍵的技術基礎上,那就是:A11 Bionic 晶片。

A11 Bionic 擁有一個 6 核心 64 位 CPU,其中包括 2 個高頻核心和 4 個低頻核心,共包含 43 億個電晶體。

與 iPhone7 和 iPhone7 Plus 對比,運行在 iPhone7 和 iPhone7 上的 A10 Fusion CPU 的核心數為 4 位,包含兩個高頻核心和兩個低頻核心,擁有 33 億個電晶體,晶體管的數量多寡,基本上就決定了處理器的速度。

不相信 A11 Bionic 晶片有多強?那或許再來看看下一份數據。

自發布會結束至今,總共可以檢索到六款 iPhone X (10) 機型,分別是 iPhone 10,1、10,2、10,3、10,4、10,5、10,6,均搭載 iOS11 系統。

據晶片性能測試工具 GeekBench 數據顯示,單核皆得分為 4000 以上,最高 4274;多核得分則高達 10000 左右,最高 10472;上一代的 A10 晶片,單核成績僅 3332,多核成績為 5558,顯示無論是單核還是多核性能,A11 Bionic 晶片皆明顯飆升。

比完了 A11 與 A10 之比較,那再來看看對手 Android 陣營:

與當前 Android 陣營最強的頂級處理器高通驍龍 835 比較,高通驍龍 835 使用的是高通半訂制的八核心處理器,4 個大核心,主頻 2.45GHz,4 個小核心,主頻 1.9GHz,並採用三星 10 奈米製程。

據晶片性能測試工具 GeekBench 數據顯示,高通驍龍 835 成績為單核 1993,多核 6685。

再來比較韓國三星 Galaxy S8 與 Note 8 上所使用的 Exynos 8895,這是三星目前最強的處理器晶片,同樣是採用自家的 10 奈米製程,4 顆 M2 貓鼬核心和 4 顆 A53 低功耗核心。

丟入 GeekBench 性能工具檢測之後,Exynos 8895 單核成績為 1965、多核成績為 6495,效能與高通驍龍 835 相去不遠。

蘋果官方數據顯示,A11 Bionic 高性能核心比上一代速度提升 25%,高效能核心速度提升 70%,而多核同時工作性能提升高達 70%,基本與上述的檢測數據相吻合,數據證明,蘋果本次推出的 A11 Bionic 晶片才是最大看點,

蘋果 A11 Bionic 晶片是由全球半導體龍頭台積電 (2330-TW) 所代工生產,採台積電 10 奈米 FinFET 製程生產。

再加上 A11 Bionic 還有著機器學習的功能,能夠識別人物、地點和物體,每秒運算次數最高可達 6000 億次,市場分析師對此直言,蘋果 A11 Bionic 晶片如此強勢問鼎市場,估計在未來 1 至 2 年之內,Android 陣營將沒有一款晶片能夠擊垮 A11。

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