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另一間蘋果概念日月光,則由旗下環電接單蘋果 WIFI 模組產品,封測事業以非蘋晶片居多,日月光下半年主要動能來自蘋果,第 3 季營收達 697.58 億元,較第 2 季成長 5.7%,符合原先預期,市場看好第 4 季營收將再增加。
非蘋手機由於終端品牌廠計畫明年上半年才會推出新品,第 4 季表現相對有壓,手機晶片聯發科 (2454-TW) 則有新晶片 P23 出貨支撐,且客戶導入情形順利,營收表現有撐,不過非手機晶片產品如電視晶片等則進入淡季,加上部分訂單提前至 9 月拉貨,推升第 3 季營收結果達陣法說高標,法人因此預期第 4 季營收仍可成長,但幅度有限。
另外,記憶體與 FLASH 市況熱,第 4 季 FLASH 需求看俏,控制晶片廠群聯 (8299-TW) 積極要貨,營運表現也可期,短期市場由於競爭導致產品價格有壓,但具低價庫存及能取得足夠貨源等優勢,第 4 季獲利表現可期。
矽晶圓的部分,則受惠漲價效應,包含 8、12 吋漲價趨勢已看到明年首季,客戶持續拉貨,相關廠商包含台勝科 (3532-TW))、環球晶 (6488-TW) 等,營運動能也可以期待。
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