我是廣告 請繼續往下閱讀
精測前 3 季營收為 25.65 億元，年增 33.7%，毛利率 55.65%，年增 3.12 個百分點，營益率 29.84%，年增 0.24 個百分點，稅後純益為 6.2 億元，年增 33.8%，每股稅後純益為 20.23 元，稅後純益與每股純益，皆已超越去年全年。
精測總經理黃水可表示，10 奈米晶圓測試板產品帶動前 3 季營運成長，同時精測在第 3 季開始提供客戶 7 奈米工程驗證晶圓測試板，為明年 7 奈米產品量產預做準備。
至於今年第 4 季，黃水可指出，營運進入淡季，不過部分客戶產品量產訂單遞延，預估營運將與去年第 4 季同期相當，法人估則較第 3 季顯著修正下滑。
精測是全球前五大應用處理器 （AP） 晶圓測試板主要供應商，2018 年所有高階主力機種之 AP 晶片，已開始工程驗證或試量產，並採精測晶圓測試板。此外，精測垂直探針卡目前已獲超過 10 家客戶採用，未來商機逐漸浮現，對明年營運展望審慎樂觀。
精測也積極佈局非 AP 領域印刷電路板 （PCB） 與垂直探針卡市場，以分散單一領域與客戶集中風險，期待能挹注未來營運成長動能。精測甫在 5 月董事會通過投資生產衛星通訊 PCB，其所需之生產設備，正依計畫進行建置，預計 2019 年小量生產，2020 年進入量產。
董事長暨策略長李世欽表示，精測 9 月也完成現金增資，順利募集 25.6 億元，將用作新建營運研發總部及充實營運資金，目前總建築發包金額約 16 億元，預計 2019 年第 3 季完工啟用，目前施工進度合乎預期。
李世欽強調，研發總部樓板面積達 6 萬平方公尺，是目前廠房 2 倍大，可擴充產能滿足未來客戶需求，並建置無塵室優化現有研發與高階製程生產環境。
更多精彩內容請至 《鉅亨網》 連結>>
