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DRAMeXchange 預期，各 NAND Flash 廠在價格仍處高點的情形下，第 4 季營收表現將可持續維持高檔。預期 2018 年後，隨著 64/72 層 3D-NAND 發展逐漸成熟，上半年進入淡季循環後，市場局勢將轉為供過於求。
DRAMeXchange 統計，在手機及伺服器供需缺口擴大下，第 3 季 NAND Flash 品牌商營收 151.16 億美元，季增 14.3%；三星電子 （Samsung） 在第 3 季受惠於伺服器端及智慧型手機廠商發表新旗艦機，對高容量應用的強勁需求，反應在位元出貨量達雙位數的成長，營業利益率來到新高點，營收 56.2 億美元，季增 19.5%。
從製程及產能分析，三星 64 層 NAND Flash 自第 3 季開始量產以來，已經開始應用在行動裝置需求及 SSD 上，並將逐漸擴大應用產品，預期整體 3D-NAND 的投片比重在年底將突破 50%。
值得觀察的是，三星內部正在檢討 NAND Flash 持續擴張與 DRAM 產能分配的必要性，並研議將部分平澤廠 2 樓的空間挪作生產 DRAM 用，這將可能使得 NAND Flash 未來更容易回歸到供不應求的市場狀況，有利於三星未來的市場策略。
SK 海力士 （SK Hynix） 第 3 季受惠於傳統旺季效應、iPhone 8/X 新機以及中國品牌手機需求等主要動能帶領，SK 海力士整體位元出貨量第 3 季增幅達 16%，但在容量推升的趨勢影響下，平均銷售單價小幅下跌 3%，第 3 季 SK 海力士營收 15 億美元，季增 15.4%。
觀察海力士未來產能規劃，SK 海力士繼續專注在 48/72 層 3D-NAND 產能的擴張當中，並在第 4 季將 72 層 3D-NAND 導入量產，成為 2018 年的成長主力。
東芝半導體 （Toshiba） 第 3 季度在供需缺口擴大下，受惠於智慧型手機需求躍升及 SSD 搭載率提升的因素，並專注於蘋果新機的供給上，位元出貨量大幅提升，儘管因產品配置的改變造成平均銷售單價小幅下滑，東芝營收 27.4 億美元，季增 18.1%。
在製程技術上，在 64 層 3D-NAND Flash 正式於第 3 季量產後，東芝持續致力提升其良率及投產量， 2017 年底東芝的 3D-NAND 的投片比重將達整體投片的 30%，預期 2018 年底上看 50%。
威騰電子 （Western Digital） 第 3 季在傳統旺季效應及 NAND Flash 市場持續處於短缺之下，使得威騰在消費性裝置有相當成長，另一方面，零售業務則受惠於收購 SanDisk 品牌的加持，並運用原有威騰品牌產品線提供市場多元選擇。但由於產品組合逐漸轉往高容量，導致平均銷售單價略微下滑，整體營收達 25.2 億美元，季增 8.9%。
從製程面觀察，64 層 3D-NAND 在與東芝的努力之下逐漸成熟，應用該製程 NAND Flash 的 SSD 已在第 3 季進入量產，並送交各大 OEM 廠進行測試，預計 64 層 3D-NAND 將陸續導入行動裝置應用中。
美光 （Micron） 受惠於高度成長的 SSD、行動裝置等需求，加上市場持續維持在供不應求的狀況下，使得 NAND Flash 相關產品營收達 18.4 億美元，季增 7.7%。在製程技術上，美光與英特爾合資公司 （IMF） 挹注大量心力在 3D-NAND 的研發及應用，在 32 層 3D-NAND 產出良率已相當成熟，64 層 3D-NAND 也已投入量產並穩定提升良率。
英特爾 （Intel） 在企業級 SSD 需求持續的帶動下，英特爾第 3 季度營收 8.9 億美元，季增 2%，在產品配置大幅不變的狀況下，平均銷售單價大致持平，位元出貨量則呈現小幅成長，整體產品線已轉為 3D-NAND 為主。
在產品規劃上，英特爾的發展依舊以 SSD 為主，並占其 90% 以上比重，3D-XPoint 相關應用由於才剛起步，且價格仍處高點，採用者仍然不多，未來仍需觀察其價格走勢及美光的相關應用是否能夠順利推出，才有機會獲得更多 OEM 客戶採用。
企業級 SSD 部分，在客戶陸續轉往 Purley 平台後，PCIe 介面轉趨主流，英特爾並率先在企業級 SSD 中導入 64 層 3D-NAND，且持續透過與客戶簽訂長期合約保障未來營收成長。
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