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SEMI(國際半導體產業協會) 在 2017 年末更新「全球晶圓廠預測」(World Fab Forecast)報告,指出 2017 年晶圓廠設備投資相關支出將上修至 570 億美元,再寫歷史新高,而 2018 年受惠晶圓廠持續擴大支出,預期半導體設備支出金額將達 630 億美元,年增 11%,再寫歷史新高。

受惠半導體晶圓廠設備投資金額成長,台系相關設備廠商營運動能看俏,包含京鼎 (3413-TW)、盟立(2464-TW)、帆宣(6196-TW)、家登(3680-TW)、聖暉(5536-TW)、朋億(6613-TW) 等,皆可望同步受惠。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,受惠晶片需求強、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動,使得晶圓廠投資金額持續向上攀升,許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。

SEMI「全球晶圓廠預測」數據顯示,2017 年晶圓廠設備支出總計 570 億美元,較前一年增加 41%。2018 年支出可望增加 11%,達 630 億美元,將再寫歷史新高紀錄。

SEMI 表示,雖然英特爾、美光、東芝 、威騰、及格羅芳德 (GLOBALFOUNDRIES) 等許多公司都在 2017、2018 年增加晶圓廠投資,不過整體晶圓廠設備支出大幅增加,主要還是來自韓國三星 (Samsung) 及 SK 海力士 (SK Hynix) 這兩家業者。

SEMI 數據顯示,2017 年韓國整體投資金額大幅成長,是因三星支出大幅增加,成長幅度達 128%,從 80 億美元增至 180 億美元。SK 海力士的晶圓廠設備支出也增加約 70%,達 55 億美元,創該公司有史以來最高。

三星與 SK 海力士支出雖多半花在韓國境內,但仍有一部分的投資在中國大陸與美國,也帶動這兩個地區支出金額的成長。SEMI 預測,三星與海力士兩家業者投資金額,在 2018 年仍將持續居高不下。

2018 年,中國大陸許多 2017 年完工的晶圓廠可望進入設備裝機階段。其中值得注意的是,不同於過去中國大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商,2018 年中國大陸本土元件製造商晶圓廠設備支出金額,將首次趕上外來廠商水準,達約 58 億美元,外來廠商預計將投資 67 億美元。包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等許多新進業者,都計畫在中國大陸大舉投資設廠。

2017 與 2018 年半導體晶圓廠設備支出金額創下歷史新高,反映市場對先進元件需求持續成長。新建廠支出也達歷史高點,金額最高的中國大陸 2017 年與 2018 年支出分別為 60 億美元與 66 億美元,這也創下另一個紀錄,因為過去從未有任何地區的全年建廠支出超過 60 億美元。

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