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矽晶圓是半導體的基礎建築材料，而半導體又是幾乎所有電子產品 （包括計算機、電信產品、和消費電子產品） 的重要成分。高度設計的薄圓盤將會被製造成各種直徑大小 （從 1 英吋到 12 英吋），並製造大多數半導體器件或晶片的襯底材料。
矽製造商集團 SMG 作為 SEMI 結構內的獨立特殊利益集團，開放製造多晶矽、單晶矽、或矽晶片 （例如切割、拋光、外延等） 的廠商成為會員。SMG 的目的是促進與矽產業有關的問題努力，包括開發有關矽產業和半導體市場的市場信息和統計數據。
據日前日本矽晶圓大廠 SUMCO 指出，由於目前市場各尺寸的矽晶圓需求皆是相當強勁，目前該公司已開始與客戶就 2021 年之後 （含 2021 年） 的合約展開採購協商。
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