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銅箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 投資總金額高達 18 億元,在江西的設立新廠的擴產方案,現正順利進行中,聯茂執行長蔡馨暳今 (23) 日指出,江西新廠將在 2019 年中進入量產。

蔡馨暳今日出席銅箔廠榮科 (4989-TW) 業績發表會後,接受訪問,並對聯茂電子的生產版圖擴張進度提出說明。

聯茂看好今年整體營運成長,並且因應 5G、電動汽車與物聯網帶動高頻材料需求成長,於江西投資逾 18 億元進行產能的擴充,這也是聯茂在廣東、江蘇設廠之後的第 3 省份大陸新廠。。

新設立的江西聯茂電子科技有限公司投資架構將由聯茂控股 ESI 投資 50%,東莞聯茂投資 25% 以及無錫聯茂投資 25%。據了解,聯茂江西新廠規劃在明年將新增每月 60 萬銅箔基板的產能。

聯茂近年積極優化產品結構,去年起開拓網通基地台、伺服器、存儲等產品應用,效益逐步已浮現,聯茂去年營收 212.14 億元,毛利率 14.61%,稅後純益 12.45 億元,每股純益 4.11 元,董事會決議擬配發去年股利每股 3.1 元現金股利。

同時,聯茂今年首季財報稅後純益 3.6 億元,創近 7 年同期新高,每股稅後純益 1.19 元。

聯茂日 K 線圖

 

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