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由於 PCB 軟硬板製程的改變,除朝向類戴板 (SLP) 或捲對捲 (Roll to Roll) 方式生產生產引爆需求之外,對於生產成本的降低需求等,都造成為今年以來 PCB 設備對韓國 PCB 廠出貨等成長,包括川寶 (1595-TW)、由田 (3455-TW)、群翊 (6664-TW) 都由此獲益。

其中並以由田對於韓國軟板廠訂單的取得最為明顯,光學檢測設備廠由田新技在 PCB 及面板廠快速擴產,5G 佈局亦帶動封裝、COF、軟板、載板等一系列產業升級循環,由田搶先佈局多方面市場,各產業都有對應完整產品線並持續積極打入龍頭廠商,由田主管指出,於本年度上半年強攻陸資軟板廠擴產商機,除已獲大陸最大軟板廠訂單挹注,亦成功打入華南多家新興軟板上市公司,同時取得三星供應鏈韓系軟板廠下一波 5G 布局擴廠,產品外觀檢測的全部訂單。

此外,IPO 案已獲 OTC 通過的群翊工業,依照規劃進度,最快將在 9 月上櫃掛牌群翊主攻 PCB 乾製程設備,主要提供塗佈、乾燥、壓膜、曝光等設備,隨著 PCB 景氣明顯回升,PCB 廠加緊擴充新設備及加強自動化生產,也為群翊業績提供成長動能。

群翊主要成長動能包括手機主板,由任意層 HDI 製程導入類載板,同時軟板廠開始大舉採用捲對捲真空壓膜設備;而 FC CSP 超薄基板,以及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線也在增長。

群翊工業董事長陳安順指出,群翊成長動能包括手機主板由任意層 HDI 製程導入類載板,此趨勢非僅蘋果採用,韓廠三星也快速跟進;因此,除台 PCB 廠,韓國 PCB 廠也開始導入。同時,軟板廠開始大舉採用捲對捲真空壓膜設備,FC CSP 超薄基板,及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線需求,也在成長中,包括嘉聯益 (6153-TW) 在觀音的新廠也採購群翊的設備,預計在本季入帳。

群翊去年稅後純益 2.55 億元,年增 44.58%,每股純益 5.09 元,日前股東會決議去年盈餘每股將配發 4 元現金股利,盈餘配發率 78.58%,並將在 7 月 17 日除息交易。

而 PCB 曝光設備廠川寶則在全數設備光源改以消耗電力較低且環保的 LED 光源之後,目前在兩岸市場的營收已明顯成長,就整體的川寶營收面來看,上下半年營收將呈現 50% 比 50% 的比重;至於川寶最新切入的雷射呈現 (LDI) 曝光機領域,由於符合細線路、高規格的市場需求,川寶協理簡麗真指出,目前產品的開發以應用 PCB 防焊製程為主,也積極切入包括韓國在內的亞洲地區 PCB 廠市場需求。

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