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不過這款晶片組能得等到 2019 年下半年才會問市，具 Intel 透露已經比原先規劃的時程提早半年了。Intel 表示希望藉由該晶片組的功能和體驗，加速 5G 通訊技術被廣泛採用。
Intel XMM 8160 是一款多模數據機，它將能夠透過單一晶片組支援 5G 新無線電波（New Radio, NR）的新標準，包括獨立（standalone, SA）和非獨立（non-standalone, NSA）模式，以及 4G，3G 和 2G 傳統無線電波。
▲Intel XMM 8160 5G modem將會大幅改善電力、尺寸和相容性。 （圖／廠商提供）由於產品支援多模，不但可以設計出更小更省電的裝置，更可適用於5G與前幾代的無線網路，並且不會造成額外太複雜的設計、電源管理和外型規格調整等問題。
加上產品支援 LTE 和 5G 的雙連接功，若 5G 訊號無法使用時，5G 行動網路可以跟 4G 標準相容。
雖然產品預定提前在 2019 下半年推出，但終端設備（如智慧型手機、平板電腦，電腦以及寬頻存取閘道器）仍預計等到 2020 上半年才會上市。
除了 Intel 外，目前業界還有高通所推出的 Snapdragon X50 5G modem 晶片組，並全力推動 2019 年進行 5G 商業運轉的願景。
