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小米手機板訂單採取 HDI（高密度連結板） 2 階及 3 階的製程，屬高加值 PCB 製程，對柏承而言，是高加值的量產板。就柏承的小米手機 PCB 訂單來看，今年第 2 季以來營收穩定成長，第二、三季出貨都優於去年同期，第 4 季也可望維持第 3 季的訂單及出貨量。
在小米手機板需求有利的支撐之下，法人估柏承第 4 季營收仍可維持 10.69 億元以上水準，與第 3 季相當。
柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主，產能利用率逾 90%，PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品，已捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。
柏承 10 月營收 3.47 億元，月減 2.09%，年增 6.52%，累計前 10 月營收 34.03 億元，年增 8.74%。
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