▲ 台股示意圖。(鉅亨網資料照)
▲ 台股示意圖。(鉅亨網資料照)

台股上周五 (19 日) 受到台積電開高走低影響,「萬一」關卡得而復失,但在尾盤多方積極表態下,終場上漲 6.48 點,以 10968.5 點作收,成交值縮至 1264.93 億元,日線連 2 黑,但周線連 2 紅。法人認為,台股雖遭逢獲利了結賣壓,但 5 日線下檔仍有買盤支撐,本周行情仍有機會沿著 5 日線向上,維持多頭格局。

晶圓代工龍頭台積電完成全球首顆 3D IC 封裝技術,預計 2021 年量產。業界認為,台積電 3D IC 封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器,導入 5 奈米以下先進製程,整合人工智慧與新型記憶體的異質晶片預作準備,可望持續獨攬蘋果大單。

蘋果與高通專利訴訟案日前達成世紀大和解,雙方可望攜手布局 5G 市場,且業界傳出,雙方的合作將進一步延伸至屏下指紋辨識領域,蘋果有意導入高通獨家的超音波屏下指紋辨識解決方案,並由 GIS-KY 負責供應相關模組,意味著 GIS 可望重新取得高階 iPhone 訂單。

5G 商轉競賽如火如荼的展開,由韓國、美國率先開跑,瑞士、英國、芬蘭則是緊追在後,宏達電、啟碁、亞旭配合電信客戶 5G 商轉,已開始出貨,搶得台廠此波 5G 終端商機出貨頭香。

繼亞翔旗下亞翔集成於上海證交所 A 股掛牌後,聖暉董事會通過決議,旗下蘇州子公司聖暉工程技術擬於中國申請上市交易,最快 2020 年送件,成為台灣第 2 家無塵室機電工程廠商赴陸股上市案例。

全球智慧機用薄膜覆晶封裝 (COF) 大缺貨,臻鼎 – KY 加入生產,除為業界少數能提供產能的業者,也是兩岸唯一能生產雙面 COF 基板的廠商。臻鼎董事長沈慶芳認為,COF 缺貨短期無法緩解,臻鼎將全力搶攻相關商機。

法人認為,指數目前力守 10900 點,雖遭逢獲利了結賣壓,但仍持續沿著 5 日線震盪向上,且 5 日線下檔仍有買盤支撐,可望持續震盪整理表現,加上國際股市氣氛偏多,對台股有助漲力道,本周行情仍有機會沿著 5 日線向上,維持多頭格局。
 

更多精彩內容請至 《鉅亨網》 連結>>