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以華為旗艦機 Mate 30 系列為例,其舊版音效晶片來自美國半導體公司思睿邏輯 (Cirrus Logic)。不過據 Fomalhaut 稱,在新版的 Mate 30 型號中,晶片主要由荷蘭晶片製造商恩智浦 (NXP Semiconductors) 所提供。
此外,拆解分析顯示,由科沃 (Qorvo) 或思佳訊 (Skyworks) 提供的功率放大器,已被華為內部晶片設計公司海思 (HiSilicon) 所取代。
Susquehanna International Group 半導體分析師 Christopher Rolland 表示,當華為推出這款高端手機,內部零件卻沒有採用任何美國技術時,這是一個非常重大的宣言,他稱華為高層近期向他表示正在脫離美國市場,但令人驚訝的地方在於,他沒想到華為的發展速度如此之快。
華為發言人表示:「華為仍舊傾向繼續向美國合作夥伴採購零組件,但若是因為美國政府的決定導致如此想法不可行,我們別無選擇,只能從非美國地區尋找其他替代來源。」
長期以來,美國持續將華為技術設備視為國安重大威脅,擔心華為可能透過旗下產品監控或竊取美國機密,而華為甚至被作為美中貿易協議的談判籌碼,北京政府先前表示希望看到美國鬆綁華為供應限制,才答應購買美國農產品。
華為高層表示,在承受美方給予的多年壓力之後,該公司於去年開始囤積零件,甚至表示在其他情況下,將逐步採用非美國供應商或自主研發之替代零件。
上月,美國商務部稱已開始部分核發華為許可證,允許部分美企向華為銷售產品,使華為供應商基礎得以暫時寬鬆,也緩解了部分美企的收益緊繃。科沃、思佳訊和博通 (Broadcom) 等美國晶片製造商今年警告,多家美企受到美國部分出口禁令導致收益明顯下滑。
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