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台積科技院士、設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示，3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在與生態系統合作夥伴共同引領之下，3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量，「我們迫不及待想看到他們採用台積公司的3DFabric技術所打造的創新成果。」
超微半導體公司（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示：「作為小晶片及3D 晶片堆疊的先驅者，AMD對於台積公司3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待。我們已經見證了與台積公司及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoICTM）為基礎的中央處理器的好處，期待透過更緊密的合作來推動堅實的小晶片堆疊生態系統發展，以支援未來世代具備節能效益及高效能優勢的晶片。」
作為業界最完備且最有活力的生態系統，台積公司OIP由六個聯盟組成：電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟，以及最新成立的3DFabric聯盟。
台積公司於2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積公司技術、EDA、IP 和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。而新成立的3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積公司的3DFabric技術，使得他們能夠與公司同步開發及優化解決方案，也讓客戶在產品開發方面處於領先地位，及早獲得從EDA及IP到DCA / VCA、記憶體、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高品質與既有的解決方案及服務。
