力拚台積電、三星!英特爾打算年內推1.8奈米晶片 已接微軟大單

▲英特爾在晶片製造領域,試圖與三星電子、台積電平起平坐。示意圖。(圖/美聯社/達志影像)
▲英特爾在晶片製造領域,試圖與三星電子、台積電平起平坐。示意圖。(圖/美聯社/達志影像)

國際中心蔡姍伶/綜合報導

英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)近日指出,微軟(Microsoft)正考慮採用其代工技術來生產晶片,並預計今年之內研製出1.8奈米晶片製造技術,時間比先前計劃的更早,還打算在2027年左右進入14A製程(1.4奈米),與台積電、三星一爭高低的野心可見一斑。

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綜合《彭博社》等外媒報導,微軟計劃使用英特爾的18A技術製成(1.8奈米),來製造即將推出的晶片,微軟執行長納德拉(Satya Nadella)透過聲明表示,微軟需要有可靠的供應商,能生產最先進、高性能和高品質的半導體,這就是它很高興能與英特爾合作的原因,一些微軟設計的晶片,將交由英特爾最先進的廠房生產。

至於英特爾也一直在尋求證明,自己有能力在代工市場上競爭,這對英特爾來說也是一個重大轉變,希望能追趕上代工龍頭,如台積電等公司,而爭取到微軟這樣的大客戶應該有助於讓投資者放心,畢竟季辛格為了讓英特爾恢復曾經的技術主導地位,而實施的轉型計畫仍在路上,代價也相當高昂。

季辛格還重申了英特爾到2030年成為全球第2大代工廠的目標,並表示AI正在推動晶片需求增長。

此外,英特爾也宣稱,微軟方面簽訂的18A技術晶片訂單價值達到150億美元,與此同時,英特爾也正在尋求歐美政府的幫助,並已與拜登政府進行談判,透過《晶片和科學法案》獲得超過100億美元的補貼。

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