我是廣告 請繼續往下閱讀
嘉聯益主要採用液晶材料 （LCP） 生產天線模組，與台郡使用的 Modified PI（異質 PI） 基材並不相同，趨勢顯示，在軟板市場新需求驅動下，上游的 FCCL、保護膜、純膠市場板塊將明顯移動，包括台虹 （8039-TW）、新揚 （3144-TW） 及亞電 （4939-TW） 律勝 （3354-TW） 等供應商，都在積極尋求因應並爭取商機；大致上，台虹及新揚爭取 MPI FCCL 的市場，而亞電及律勝則專攻 5G 應用的純膠市場。
事實上，3C 電子產品應用軟板天線並非新技術，過去蘋果 iPhnoe 產品也曾採用，只是無線通訊產品由 3G 演化到 4G，甚至即將登場的 5G 通訊，對產品規格要求更加嚴苛，藉軟板天線，才能因應更高頻、高速、低訊號傳輸的需求。隨著 5G 通訊逐步登場，市場對 5G 軟板材料需求也將進一步提升。
最新實際的技術設計及規格上，每台手機天線組應用達 6 條軟板，但基於使用效能及成本考量，並沒有全數採用 LCP 天線軟板，而是混搭使用傳統 PI 軟板、MPI 軟板及 LCP 軟板；在此情況下，給了軟板上游基材台廠相當好的機會，包括新揚及台虹等廠商都積極布局，異質 PI 基材產品已相繼完成量產或出貨前準備，供貨非蘋陣營也逐步提高出貨量，再藉此尋求機會進一步切入蘋果陣營。
同時，MPI 軟板可能因本身性能提升而在手機天線組設計中，取代 LCP 軟板天線的使用數量，就軟板廠而言，新投資設備在 MPI 及 LCP 材料高度轉換使用，但對原物料供應商而言，則是一項全新商機。
更多精彩內容請至 《鉅亨網》 連結>>
