精測新總部耗資16億動土 向下扎根投資台灣

股后精測 7 月 6 日舉行新營運總部動土典禮,預計於 2019 年第 3 季落成並開始投產,總計耗資約 16.13 億元。(圖/記者許家禎攝,2017.07.06)
股后精測 7 月 6 日舉行新營運總部動土典禮,預計於 2019 年第 3 季落成並開始投產,總計耗資約 16.13 億元。(圖/記者許家禎攝,2017.07.06)

財經中心/台北報導

股后精測 6 日舉行新營運總部動土典禮,預計於 2019 年第 3 季落成並開始投產,總計耗資約 16.13 億元。精測新總部為地上 10 層、地下 2 層之建築,占地約 1 萬 5000 平方公尺,樓層面積約 6 萬平方公尺,並有半導體等級的無塵室設備,希望能強化台灣半導體產業競爭力,創造更多就業機會。

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精測新營運總部動土典禮由董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等共同持鏟動土。李世欽在致詞中表示,精測營運成長迅速,於  2014  年購置的現有廠房已快不敷使用,為了產能擴充與人員增加,以永續設計、節能環保、珍惜自然資源等概念,興建新營運研發總部。

總經理黃水可表示,台灣半導體產業聚落密集且技術領先,精測加大投資,專注發展高端技術,凝聚志同道合的夥伴,匯集各方人才,一起努力打拼,希望能強化台灣半導體產業競爭力,創造更多就業機會。

黃水可也指出,在過去 12 年裡,公司不斷自我突破,引領產業潮流,整合機構學、電學、化學、光學於一身,創造 All In House 新商業服務模式,以滿足快速且多變化的半導體測試產業需求,也藉此拓展新領域商機。

展望營運,黃水可指出,精測 10 奈米產品已順利量產出貨,製程良率穩定,而 7 奈米則已完成製程驗證,後續將進行產品的工程驗證,希望明年可貢獻營收。資本支出方面,今年半導體設備採購約 3.5 億元,而目前尚未動用特定用途 PCB 設備約 5 億元,待客戶確認相關細節,精測將依資本支出計畫再行公布。

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