東芝半導體下一步?傳貝恩計畫2020年前將其IPO

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據《彭博》報導,知情人士透露,貝恩資本計畫,在完成東芝 (6502-JP) 快閃記憶體部門收購後,預定在 2-3 年內,即 2020 年之前,將整個部門公開上市 (IPO)。

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知情人士說,具體 IPO 時間,仍將看當時財務情況及市場行情,也許有重大的改變。貝恩還計畫啟動一項股權計畫,讓員工有機會由 IPO 獲利。

東芝與貝恩領軍的團隊,在周四簽署了最終協議,以約 2 兆日元收購東芝半導體部門,團隊成員還包括蘋果 (Apple Inc.)、戴爾 (Dell Inc.)、SK 海力士 (SK Hynix) 及日本的 Hoya,東芝也將保有部分的股份。

這項收購案的最大變數,在於  Western Digital Corp. 仍力圖阻止東芝出售。WD 向美國法院要求出售禁令,此案的最終仲裁,預定會拖到 2019 年。

對東芝來說,收購案必須在明年 3 月前完成,如此他們才能獲得足夠資本,以免被東京證交所強制下市。

這則收購案中,貝恩看上的是快閃記憶體晶元不斷上漲的需求和價格,而且只有少數廠商,有能力投資建設快閃記憶體晶元生產工廠。

東芝周四在傳出達成協議後,股價開始上漲,周五早盤續漲 2.61%,報 315 日元。

東芝股價走勢日線走勢圖


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