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同時，達邁為因應未來業務成長及支應新事業的發展，該公司董事會通過台灣銅鑼二期擴廠計畫，總資本資出為 17.4 億元，達邁指出，此擴廠計畫主要包括新增 600 噸的生產產線及先進 PI 研發大樓之擴建案。達邁的擴廠計畫預計在 2018 年底完成，2019 年上半年正式貢獻產能，擴廠完成後將可望紓解現有產能吃緊的問題並有助於提升達邁公司競爭力、擴大市場占有率。
達邁主管指出，因應 PI 產業逐步轉向軟性顯示及觸控應用的各項需求，先進 PI 研發大樓的佈建也將為未來光學等級 PI 膜研究發展布局做好準備。
達邁前 3 季營收 13.54 億元，毛利率 33.91%，稅後純益 2.1 億元，每股純益 1.71 元；毛利率年增 6.57 個百分點，稅後純益年增 58.88%。
達邁股價今天以 65.5 元作收，上漲 0.2 元或 0.31%，創上市掛牌以來收盤新高價。
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