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智機Q3出貨規模僅小幅成長　都是因為高屏螢幕？

▲IDC全球硬體組裝研究團隊調查，2017年第3季全球智慧型手機產業製造規模成長低於預期，相較去年同期與上季僅微幅成長2.1%與6%。（圖／IDC全球硬體組裝研究團隊提供）
▲IDC全球硬體組裝研究團隊調查，2017年第3季全球智慧型手機產業製造規模成長低於預期，相較去年同期與上季僅微幅成長2.1%與6%。（圖／IDC全球硬體組裝研究團隊提供）

財經中心／台北報導

有調研機構從供應鏈調查，2017年第3季傳統旺季到來，但由於手機材料成本增加與消化16:9螢幕手機庫存，全球智慧型手機產業製造規模成長低於預期，相較去年同期與上季僅微幅成長2.1%與6%。而展望第4季，由於18:9螢幕手機有不同設計方案，以及2018年有20:9的手機出現，預料廠商出貨策略將相對保守。

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IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔表示，由於手機相關電容、印刷電路板、記憶體等零組件短缺，造成材料成本提高。加上大多數競爭品牌廠商全力轉向18:9高屏占比產品，為避免未來跌價損失而加速消化16:9螢幕手機庫存，因此使得2017年第3季全球智慧型手機產業出貨規模僅較前一季小幅成長6%、年增2.1%。

而從全球前10大智慧型手機組裝排名來看，蘋果、小米、聯想出貨增加促使全球前10大組裝排名微幅變動。展望2017年第4季全球智慧型手機產業發展，儘管旺季來臨與年底業績衝刺將促使出貨規模持續成長，然而由於18:9螢幕智慧手機不同設計方案演進，以及2018年中20:9螢幕智慧手機的出現，預料相關廠商在出貨策略上將相對謹慎保守。

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