鉅亨網 / NOWnews
鉅亨網 / NOWnews

股后精測 (6510-TW) 今(7)日公告第 4 季財報,稅後純益為 1.13 億元,較第 3 季減少 51%,創下 7 季新低,每股稅後純益為 3.43 元,由於股本膨脹,因此創下 10 季以來新低;去年全年稅後純益為 7.36 億元,較前年仍成長 21%,每股純益為 23.51 元,其中純益與每股純益,仍創下全年新高。

精測第 4 季受到 7 奈米產品遞延出貨影響,營收降到 5.45 億元,較第 3 季下滑 41.77%,也不如前年同期,年減 19.4%,毛利率 54.1%,季減 2.8 個百分點,年增 2.9 個百分點,營益率 24.1%,季減 6.3 個百分點,年減 0.2 個百分點,稅後純益 1.13 億元,季減 51%,年減 18%,每股稅後純益 3.43 元。

精測去年受惠客戶 10 奈米與 7 奈米產品出貨支撐,年營收為 31.1 億元,年增 19.8%,毛利率 55.4%,年增 3.2 個百分點,營益率 28.8%,年增 0.6 個百分點,稅後純益為 7.36 億元,年增 21%,每股稅後純益為 23.51 元。

總經理黃水可指出,,2017 年第 4 季是傳統淡季,在成本費用控管得宜,整體營運表現符合預期,第 4 季遞延量產訂單,目前已進入製作流程,逐漸放量生產。

黃水可強調,今年營運動能將來自先進製程產品,當晶片往高性能運算與省電趨勢設計時,測試介面板規格要求就會往高腳數、微間距 (high pin count, fine pitch) 及高溫測試發展;換言之,過去非精測著墨的領域,在未來極具發揮潛力,應用領域包含 5G、AI 等,因此對未來展望審慎樂觀。

財務協理許憶萍表示,精測 2017 年營收,以客戶別與 2016 年相比,晶圓代工與探針卡營收比重增加,封裝測試廠則減少,主要是因終端客戶以美系與東北亞表現較突出。AP 占 2017 年營收比重逾 7 成,依晶圓製程別 7 奈米、10 奈米比重最高,展望 2018 年,預期 7、10 奈米仍以是主要製程。在美元部位上,精測強調,受影響程度有限,銷貨收入中僅有 30% 以美金收款,故匯率風險較低。

董事長暨策略長李世欽表示,衛星通訊 PCB 所需之生產設備,正依計畫進行建置,預計 2019 年小量生產,2020 年進入量產。

精測董事會也通過盈餘分配,現金股利由前年每股 8 元提高到 10 元,年度股利分派率提升至 43%。至於新建營運研發總部總發包金額約為 16 億元,預計 2019 年第 3 季完工啟用,目前施工進度符合預期。可擴充產能以滿足未來客戶需求,並建置無塵室可優化現有研發與高階製程生產環境。

更多精彩內容請至 《鉅亨網》 連結>>