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目前來看，整個 PCB 產業體系都看中未來新應用市場前景，由上游的 PI 原物料廠、中游基板廠到下游全製程廠，都加速投資進行擴充。台郡因應 5G 、軟板細線路化，已通過資本支出 94 億元計畫，預計 2018 及 2019 年兩年各分別支出一半，分別在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠。台郡將發行 1.2 億美元的海外第三次無擔保轉換公司債 （ECB） 進行籌資。
在 5G 通訊、先進汽車輔助駕駛系統 （ADAS） 的推升市場高階板需求下，CCL 廠台燿 （6274-TW） 已向金管會證期局送件擬發行 15 億元無擔保可轉換公司債籌資。台燿的此一擬發行 15 億元無擔保可轉換公司債 （CB） 籌資，為該公司上櫃掛牌以來最大規模的籌資動作，台燿的籌資主要在支應投入高階的 5G 通訊用 CCL 使用，預計於 2019 年首季量產。
軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 （PI） 供應商達邁 （3645-TW） 因應未來業務成長及新事業發展，將進行台灣銅鑼二期擴廠計畫，資本支出 17.4 億元，達邁指出，此擴廠計畫主要包括新增 600 噸生產產線及先進 PI 研發大樓擴建，擴廠計畫預計在 2018 年底完成，2019 年上半年正式貢獻產能，擴廠完成後將可紓解產能吃緊情況。
蘋果供應鏈軟板廠嘉聯益 （6153-TW） 辦理 7684 萬股現金增資案，完成募集近 30 億元，是該公司上市以來首度以現增方式市場募資， 該現增案募資將用於購置營運所需廠房，這不僅是嘉聯益近年最大規模市場籌資案，也是近年來 PCB 相關產業廠商最大手筆市場籌資案，嘉聯益投資桃園新廠支出逾 50 億元，主要在開發生產液晶材料的新世代軟板天線因應 5G 市場手持式裝置所需。
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