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目前於去年推出的 iPhone 8 Plus 只有 5.5 吋的螢幕,表示在體積大致相同的情況下,今年推出的 iPhone 螢幕將明顯成長許多。同時,也表示新 2018 iPhone X Plus 的邊框將更細緻。
據日本《Macotakara》科技部落格消息指出,由於「後置攝像頭安裝模組」的緣故,新 2018 年 6.5 吋 iPhone X Plus 預計在體積方面會稍微較厚。該設備厚度將增加大約 0.2 毫米,整體厚度為 7.7 毫米。
另一方面,在今年小尺寸的 6.1 吋新 iPhone 的預測中,報導稱,會維持原來的 LCD 液晶顯示板,而實際螢幕大小應會更接近 6.0 吋,而非 6.1 吋。同時,此款 iPhone 也將支持臉部辨識 Face ID。
而今年蘋果也估計將公布現有的 iPhone X 升級款,估外觀變化不大,僅對相機部分做進一步升級,後置攝像頭可能會比現在更大。
同時蘋果新操作系統 iOS 12 也預期將增加對 Face ID 「水平解鎖」的支持,目前 Face ID 必須將傳感器正對面部才能正確識別解鎖,預計今年的 Face ID 技術也有望在 iPad 上發揮。
市場預期,蘋果今年的 iPhone 將與往年相同,將在 9 月份的大會上公佈新款手機。
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