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工研院副院長張培仁表示，電動車動力系統有別於傳統燃油車改以電氣化驅動，促使每輛汽車的半導體元件大幅增加，尤其是功率半導體元件，其中，IGBT具有高頻率、高電壓、大電流，易於開關等優良性能，被業界譽為功率變流裝置的「CPU」。
然而，國內過去缺乏IGBT模組自主的技術能量，讓相關廠商往往只能尋求與國際模組大廠合作以切入電動車市場。工研院發展獨特的智慧功率模組核心，以厚實的研發基礎及產業經驗，成功開發IGBT智慧功率模組，可應用於變頻家電壓縮機、工業馬達，以及電動載具馬達驅動，展現工研院在5+2產業創新中晶片與半導體的研發成果，希望藉此並可建立台灣IGBT功率模組自主技術能量同時擴展台灣產業市場影響力。
強茂表示，隨著電動汽車市場的成長，電源模組正在成為價值鏈中的關鍵部分，2013年以後，大中華市場為強茂未來重點發展重點區域，強茂公司規畫IGBT產品可望在2019年跨入電動摩托車領域，為公司搶攻車用IGBT奠定基礎。而此次與工研院合作，預計將在2019年第1季設立IGBT模組試量產線，成為大中華區唯一能提供客戶IGBT從晶片到模組整體解決方案的供應商，逐步拉近與歐美國際大廠技術距離。
