▲ 聯發科首個5G晶片原型機亮相。(圖片:聯發科提供)
▲ 聯發科首個5G晶片原型機亮相。(圖片:聯發科提供)

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 布局 5G 技術已達 5 年之久,之前台北國際電腦展上正式宣布推出 5G 數據機晶片 M70,上次法說也透露,明年底到後年初將推出 5G SOC 晶片,展現了對 5G 市場的積極度,此次,在積體電路六十周年特展中,聯發科更首度亮相首款 5G 晶片原型機,展現企圖心。

聯發科參加由科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》,特展中首度亮相該晶片原型機,另外也展示 AI、車用晶片相關產品。

聯發科指出,已加入多項國際級 5G 計劃,今年 2 月 MWC 上,更與國際大廠簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄,目標瞄準 5G 在 2020 年商轉目標。

聯發科投入 5G 研發達 5 年,今年中台北國際電腦展上,聯發科宣布明年將推 5G 數據機晶片 M70,而上次法說會時,執行長蔡力行也透露,明年底至後年初,將推 5G SOC 整合單晶片,持續加快腳步布局。

聯發科副董事長謝清江表,5G 不僅僅是將行動上網速度提升 10 倍,也將對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域產生突破性影響。

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