高通醞釀裁員計畫 可能在年底前公布

▲ (圖:Wccftech)
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鉅亨網

據外電報導,高通 (QCOM-US) 表示,公司將準備進行了大規模的裁員,並可能影響到外包人員,這個決定可能會在今年年底前,或是在高通下一季財報中一同公布。

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有許多流言,包含「美國有很多職位將會轉移到印度。」以及「BCG 主導裁員」等皆指向高通預備裁員的計畫。

BCG 是波士頓諮詢公司,該公司至少自 2015 年底以來一直負責高通公司管理諮詢。有消息稱,中層管理人員在裁員期間可能也難以獲得倖免,但相關情況的細節依然未知。

高通對此沒有表示任何回應。

在 2018 年,高通公司可說是經歷了艱難的一年,在年初面對來自博通 (AVGO-US) 的惡意收購,最終在川普總統的遊說中獲得保全。之後,不得不放棄了對恩智浦半導體的收購並交出了 440 億美元的費用,動用了儲備現金並引發市場擔憂。

隨著與恩智浦交易的失敗,高通旗艦 Snapdragon 845 晶片的轉到台積電 (2330-TW) 的 7 奈米製程上製造,儘管晶片尺寸有所改善,但三星已率先採用更先進的 7 奈米解決方案,跳過台積電的光刻技術,採用更先進的深紫外光刻技術。

不過,高通的產品組合在短期內不太可能受到裁員的影響,長期的外包和成本削減才會影響產品的質量。世界目前處在 4G 轉 5G 的時間點,裁員可能為高通帶來一定風險。高通尚未在新興的 5G 市場中鞏固自己的地位,同時面臨華為等強敵環伺,高通處境艱難,裁員情況也有待公司官方進一步宣告。

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