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台積電指出,開放創新平台共有五個聯盟,包含電子設計自動化聯盟 (EDA Alliance)、矽智財聯盟 (IP Alliance)、設計中心聯盟 (Design Center Alliance)、Value Chain Aggregator 聯盟 (VCA Alliance),及新成立的雲端聯盟 (Cloud Alliance)。
台積電成立的雲端聯盟成員,與台積電合作認證,使傳統晶片設計自動化流程服務,可運行於雲端環境上供客戶使用。
台積電技術發展副總經理侯永清表示,台積電不只在内部採用雲端處理先進製程設計所需的大量高速運算,更進一步和 OIP 雲端聯盟夥伴,包含 AWS、Cadence、Microsoft Azure 以及 Synopsys 等,合作開發 OIP 虛擬設計環境 (Virtual Design Environment, VDE),降低共同客戶進入雲端的門檻。
台積電提供的雲端解決方案,除可執行系統晶片設計所需的大量批次化運算,更確保如客製化晶片佈局等高度互動性設計工作,能在雲端上執行,台積電與夥伴,在符合產品實戰要求的高強度環境下,進行雲端解決方案的認證工作,使客戶晶片設計生產力,藉採用雲端的强大運算能力及彈性進一步提升。
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